工科申请香港留学的难度因多种因素而异，以下是一些需要考虑的方面：
院校与专业
顶尖院校热门专业竞争大 ：像香港大学、香港科技大学、香港中文大学等顶尖高校的热门工科专业，如计算机科学、电子电气工程、数据科技等，申请难度非常高。这些专业通常只录取来自 985/211 院校或海外名校的优秀学生，录取者的 GPA 普遍在 3.3 以上（部分专业要求 3.5 以上），雅思基本需要 6.5 分以上，部分专业要求 7.0 以上，还需要有丰富的科研项目经验、实习经历或竞赛获奖经历等 。
普通院校或冷门专业机会多 ：香港浸会大学、香港岭南大学和香港教育大学等学校的工科专业规模相对较小，但申请难度可能相对较低。此外，一些相对冷门的工科专业，如材料工程、环境工程、食品工程等，竞争相对没那么激烈，对于背景稍弱的申请者来说机会更大一些。如果是 92 分以上的名校学生申请香港前三名高校的工科专业不会太难；双非背景但成绩优秀（例如均分 85-90 以上）的学生，申请港五的录取难度也不高 。
本科背景与成绩
院校背景重要 ：本科院校背景在申请中占有重要地位。985、211 院校的学生在申请时通常更具优势，部分香港高校的热门工科专业在录取时会倾向于录取这类学生。例如香港科技大学的人工智能专业，2024 年录取的申请者中 985 背景的学生占据了绝大多数 。
高 GPA 是关键 ：优异的本科成绩也是申请成功的关键因素之一。一般来说，香港高校要求申请者的本科平均分在 80 分以上（百分制）。对于顶尖院校或热门专业，可能需要更高的分数，比如 85 分甚至 90 分以上才有竞争力 。
语言能力
香港高校一般要求申请者提供雅思或托福等语言考试成绩，以证明其具备足够的英语交流能力。一般理工科专业的雅思总分要求不低于 6.0 分，单项不低于 5.5 分；托福网考总分要求不低于 80 分。但部分对语言能力要求较高的专业，如电子工程中的信号处理方向，可能需要更高的语言成绩 。
科研与实践经验
香港高校的理工科专业非常看重申请者的实操经验和科研能力。拥有相关的科研项目经历、实习经验、竞赛获奖等，都能为申请加分。例如参与学校的实验室项目、与教授合作的科研项目，在相关企业或研究所的实习经历，以及参加国际或国内的理工科类比赛等。
申请文书
申请文书包括个人陈述、推荐信、简历等。个人陈述要突出个人优势、学术兴趣和未来规划；推荐信需要由了解申请者学术和专业能力的教授或导师撰写，推荐信应详细说明申请人在学术研究、课堂表现、实践能力、团队协作等方面的优势和潜力；简历要清晰展示教育经历、工作经验、技能和荣誉等，尤其要突出与申请专业相关的实习经历、科研项目和科研成果等信息 。